成功案例

祝贺日荣半导体(上海)有限公司2024年顺利通过RBA认证
时间:2024-04-30        浏览:923次
       日荣半导体(上海)有限公司于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立,主要经营一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;提供完善的电子制造服务整体解决方案,专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术,在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。
       公司核心管理团队在国际半导体设计公司相关岗位均超过10年的工作和管理经验。在高端功率和数模混合IC领域相关的功率器件和BCD工艺开发、电路设计、高端封装技术、系统和应用、市场和销售渠道管理以及芯片生产运营管理均由来自国际半导体领导者的年轻骨干成员担当。将专注于高端功率器件、集成电路和模块的开发,为中国电子系统厂商提供优质国产芯片,在相关技术领域提供相关集成电路产品。
       经过多年培育和积累,公司已形成良好的人才、技术、专利、产品和市场基础,注重开放创新和国际合作。面向新时代,公司核心业务面向云计算、大数据和信息安全,进一步聚焦于存储控制芯片和解决方案的创新,以集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的半导体制造企业。不断满足客户需求,与各类合作伙伴共同推动中国集成电路产业发展,共赢美好未来。
        在验厂之家老师专业技术、全程一对一跟进耐心细致辅导以及公司全体员工配合下,一次性顺利通过RBA认证,为将来公司发展奠定了良好的发展基础,既开拓了市场同时也增加了消费者对公司的信赖,在这里再次祝贺日荣半导体(上海)有限公司2024年一次性成功通过RBA认证,同时也期待未来再次与验厂之家合作!
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