成功案例

祝贺日月新半导体(昆山)有限公司2025年顺利通过RBA认证
时间:2025-04-14        浏览:300次
       日月新半导体(昆山)有限公司成立于2004年,坐落于江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号,公司总占地面积1700余亩,规模宏大;专注于半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发,同时提供晶圆针测、可靠性测试服务及相关技术咨询服务,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等前沿领域,工艺水平和出货量均处于全球领先地位。
       公司在芯片设计领域独树一帜,以其定制化服务赢得了市场的广泛认可。公司专注于复杂大规模SOC芯片、射频通讯芯片、模拟混合信号芯片等前沿领域,提供量身定制的晶圆CP测试服务,通过精准对接客户需求,助力每一颗芯片闪耀光芒。依托先进的芯片设计服务平台与一站式解决方案,赋能芯片设计公司破解技术难题,加速研发进程,降低运营成本。其定制化服务打破了传统大批量流水线式芯片测试服务的局限,提供了性价比极高的解决方案,满足了客户多样化的需求。
       公司秉持“品质赢得信赖,科技创造未来”的服务理念,其服务团队由一群热情、专业的技术工程师组成。这些工程师不仅具备深厚的专业技术知识,还拥有良好服务态度,能够迅速响应客户需求,无论是售前咨询还是售后支持,都能提供专业、高效解决方案。通过电话、网络乃至现场服务,上海精测确保客户在任何环节都能得到及时、可靠的帮助,这种对专业与品质的执着追求,构建了企业与客户之间坚实的信任桥梁。
        在验厂之家老师专业技术、全程一对一跟进耐心细致辅导以及公司全体员工配合下,一次性顺利通过RBA认证,为将来公司发展奠定了良好的发展基础,既开拓了市场同时也增加了消费者对公司的信赖,在这里再次祝贺日月新半导体(昆山)有限公司2025年一次性成功通过RBA认证,同时也期待未来再次与验厂之家合作!
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