人体自身的动作或与其他物体的接触，分离，摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电。静电放电引起的组件击穿损害是电子工业普遍、严重的静电危害,它分硬击穿和软击穿.硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或长久性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。而磨擦起电和人体静电是电子、微电子工业中的两大危害源。
ESD检测控制的重要性介绍：
ESD尽管放电的电压可能高达数千伏，但由于电量有限，放电时间在瞬间完成，因此造成的损伤往往是半导体介质层击穿和金属层的半熔化，损伤难以在后段的检测当中直接发现，但造成的损伤往往让产品到了终端用户手中才显现出来，而这是我们不能接受的；
其次，ESD造成的经济损失会随着产业链逐级放大，ESD直接损伤的是元器件，但随着产品的组装和集成，终影响的是产品和系统，损失会逐级放大，而上游企业若因而招致的下游客户的索赔会远远超出其产品的价值；更重要的，ESD控制要解决的不是一个单纯的技术问题而是系统性的工程，它涉及到了材料工艺、质量管理、可靠性分析、员工培训、检测审核等各个方面的工作，ESD控制水平的高低实际反映的是其可靠性和质量管理水平的高低，因此，它也就成为了EMS客户在选择供货商时关注的核心条件之一。
这些企业大体分为三类：
一是静电控制要求*的企业，如生产晶片、磁头的生产商；
二是跨国公司的下属企业，如IBM、Motorola等；
三是承接OEM、ODM的EMS企业。 ESD 20.20成为跨国企业考察合作伙伴ESD控制能力的重要依据，一方面是因为它能够反映工厂的ESD控制方案的水平，另一方面也是因为，这些跨国企业自己的ESD控制方案本身就是依据ESD20.20建立的，通过认证的企业能够保证其 方案能够与自己的方案有效对接。